В корпусе обычно используется высокотемпературная пайка керамики ВЧ, несущий канал и металлическая
теплоотводящая структура основания с деформируемым металлическим кольцевым каркасом.
Форм-фактор, размеры и количество выводов несущей и ВЧ-канала в корпусах этого типа могут быть
индивидуальными. Соответствующая крышка имеет плоскую структуру, что позволяет выполнять сварку
параллельным швом. Образец, показанный на рисунке, представляет собой 6-контактный корпус
СВЧ-модуля питания с размером уплотнительной поверхности 8 ммХ8 м.

1. В корпусе используется цельная керамика НТСС для изготовления несущей и радиочастотного канала,
при этом радиочастотный канал отвечает требованиям К-диапазона, ток несущей достигает 10 А.
2. В качестве тепловой основы корпуса используется CPC, СМС, вольфрам-медь, молибден-медь и другие
материалы с высокой теплоотдачей, с самой высокой теплопроводностью 260 Вт/м-К, а при
использовании материала Cu-Dia теплопроводность может достигать 580 Вт/м-К.
3. Покрытие корпуса, плоскостность и другие параметры могут быть настроены в соответствии с
фактическими характеристиками процесса микросборки пользователя, чтобы удовлетворить требования
автоматизированного процесса микросборки.