В корпусе обычно используется высокотемпературная пайка керамики ВЧ, несущий канал и металлическая
теплоотводящая структура основания с деформируемым металлическим кольцевым каркасом.
Форм-фактор, размеры и количество выводов несущей и ВЧ-канала в корпусах этого типа могут быть
индивидуальными. Соответствующая крышка имеет плоскую структуру, что позволяет выполнять сварку
параллельным швом.

1. В корпусе используется цельная керамика НТСС для изготовления несущей и радиочастотного канала,
при этом радиочастотный канал отвечает требованиям К-диапазона, ток несущей достигает 10 А.
2. В качестве тепловой основы корпуса используется CPC, СМС, вольфрам-медь, молибден-медь и другие
материалы с высокой теплоотдачей, с самой высокой теплопроводностью 260 Вт/м-К, а при
использовании материала Cu-Dia теплопроводность может достигать 580 Вт/м-К.
3. Покрытие корпуса, плоскостность и другие параметры могут быть настроены в соответствии с
фактическими характеристиками процесса микросборки пользователя, чтобы удовлетворить требования
автоматизированного процесса микросборки.

The housing usually uses high-temperature soldering of HF ceramics, a carrier channel and a metal
heat-dissipating base structure with a deformable metal ring frame.
The form factor, dimensions, and number of carrier and RF channel terminals in this type of enclosure can be
customized. The corresponding lid has a flat structure, which allows welding
with a parallel seam. The sample shown in the figure is a 6-pin housing.

1. The housing uses solid ceramic NTSC for the manufacture of the carrier and radio frequency channel,
while the radio frequency channel meets the requirements of the K-band, the carrier current reaches 10 A.
2. CPC, SMS, tungsten-copper, molybdenum-copper and other
high heat transfer materials are used as the thermal base of the housing, with the highest thermal conductivity of 260 W/m-K, and when
using Cydia material, the thermal conductivity can reach 580 W/m-K.
3. Body coating, flatness and other parameters can be customized according to
the actual characteristics of the microassembly process of the user to meet the requirements
automated microassembly process.